半导体封测龙头日月光投控2025年全年合并营收达6,453.88亿元，年成长约8.4%，归属母公司税后净利成长至406.58亿元、年增率达25.2%，带动全年基本每股税后纯益（EPS）提升至9.37元。2025年第四季度度合并营收1,779.15亿元，次于2022年第三季1,886.26亿元，是单季次高。
具体来看，封测材料业务，日月光投控去年第四季度通讯营收应用占整体营收比重约45%，电脑占比25%，车用、消费电子和其他占比约30%，前十大客户营收占比约58%。
在资本支出方面，日月光2025年机器设备资本支出总额34亿美元，厂房、设施和自动化资本支出21亿美元，主要为先进封装服务和测试投资。
日月光投控财务长董宏思在法说会预期，第一季度包括封测和电子代工服务营运可较季节性表现佳，今年毛利率目标逐季成长，未来长期获利表现可期，持续积极投入资本支出，因应未来数年成长。根据当前业务状况的评估及汇率假设1美元兑换新台币31.4元，若以新台币计价，投控预估第一季度合并营收估季减5%~7%，毛利率估季减0.5~1个百分点，营业利益率估季减1~1.5个百分点。
封测业务，若以新台币计价，第一季度营收将季减低个位数至中个位数百分点，毛利率24%~25%。电子代工服务，以新台币计价，第一季度营收将较2025年同期持平，营业利益率与2025年同期相当。
日月光营运长吴田玉表示，在AI、半导体复苏带动下，今年先进封测营收目标可望翻倍提升，由去年的16亿美元倍增至32亿美元，整体封测事业成长动能有望优于逻辑半导体市场，成为今年营运主轴。预估2026年LEAP 75%来自先进封装、25%来自测试，随着系统级整合需求提升，先进封测占比持续拉高，也带动ATM整体营收表现优于产业平均。
AI动能仍持续，由超大型云端业者与资料中心建设带动的高效能运算需求，正延伸至机器人、无人机与智能制造等新应用，未来两年相关半导体出货量仍具成长潜力。
为支撑先进封测翻倍计划，日月光同步加码资本支出。公司宣布2026年将再增加15亿美元设备投资，若以2025年全年资本支出约在55至60亿美元为基础计算，2026年全年资本支出总额至少将达到70至75亿美元左右。
在全球布局方面，未来5至10年，日月光部分晶圆仍将来自中国台湾，也有部分来自海外，公司已在马来西亚槟城、韩国与菲律宾扩大产能，其中槟城将成为重要成长据点。
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